一、 課程聚焦於半導體產業中AI、數位分身（Digital Twin）與多物理量模擬技術之整合應用，培養具備跨領域分析與實務操作能力之專業人才。課程內容涵蓋半導體元件物理基礎與模擬軟體操作展示，深入探討半導體封裝之電性分析、結構可靠度與壽命特性，並透過半導體製程及電漿設備模擬案例，強化學員對製程參數與設備效能之理解與應用能力。此外，課程亦延伸至半導體元件與封裝之光電特性分析，結合理論、模擬與案例實作，協助學員掌握AI驅動之數位分身技術於半導體設計、製造、封裝與測試領域中的應用趨勢。
二、 報名資格：全國公私立各大專校院在學學生。
三、 課程時間：115年6月6日（六）、6月7日（日），共計2天，符合報名資格且全程參與課程者，將於課程結束後核發研習時數證明電子檔。
四、 課程地點：國立臺北科技大學行政大樓9樓國際會議廳、Google Meet線上課程。
五、 人數上限：實體80人/線上200人。(課程免費)
六、 報名時間：即日起至115年6月1日（一）17時為止（如人數額滿將提前截止）。
七、 報名網址：https://forms.gle/fFS1bCVLMG84BVic6
八、 聯絡人：教育部產學連結執行辦公室-國立臺北科技大學黃專員，連絡電話：(02)2771-2171分機6023，電子郵件：receivable0308@mail.ntut.edu.tw
九、 本課程由本執辦與皮托科技股份有限公司共同合作辦理。
十、 檢附115年「AI整合多物理量數位分身人才培育計畫」課程表、海報。