一、 本研習營以「AI × 半導體製程與設備智慧化」為核心,三天課程完整串聯半導體產業趨勢、製程資料分析、缺陷檢測與設備智慧化應用。內容從AI與半導體的發展關係、矽光子與CPO的未來影響,到SPC、異常偵測與AI模型的導入,並透過實作強化學員在製程數據診斷上的能力。另涵蓋缺陷影像辨識、Wafer Map分析,以及設備健康監測與壽命預測模型,最後以數據驅動的智慧檢測演算法作整合。透過理論、案例與實作並行,學員將能掌握跨域技能,提升在智慧製造與半導體產業的實務競爭力。
二、 報名資格:全國各大專校院在學學生。
三、 課程時間:115年8月17日(一)、8月18日(二)、8月19日(三),共計3天,符合報名資格,且參與全程課程者,將於課程結束後由合作企業核發研習時數證明(電子檔)。
四、 課程地點:明新科技大學化材館201教室(新竹縣新豐鄉新興路1號)、Google Meet線上課程。
五、 人數上限:實體40人/線上200人。(課程免費)
六、 報名時間:即日起至115年8月12日(三)17點為止(如人數額滿將提前截止)。
七、 報名網址:https://forms.gle/97tAx2bDMq3TZd3i8
八、 接駁車資訊:本課程提供免費接駁車服務(臺北車站往返明新科技大學),相關搭乘資訊及搭乘意願調查請至課程報名表單填寫。
九、 課程聯絡人:教育部產學連結執行辦公室-國立臺北科技大學黃專員,連絡電話:(02)2771-2171分機6023,電子郵件:receivable0308@mail.ntut.edu.tw、鄭經理,連絡電話:(02)2771-2171分機6012,電子郵件:clcheng@mail.ntut.edu.tw。
十、 協辦單位:明新科技大學、明新科技大學半導體工程與材料系。
十一、 檢附課程表及宣傳海報。