一、 旨揭培訓課程由專家學者與業師共同授課，內容包含半導體封裝技術及核心實務兩個部份:封裝技術主要講授封裝技術之衍變所衍生的專           業知識;核心實務則提升晶圓切割機、固晶機與打線機之實務操作能力;QFN自動機台操作則是藉由機台、製程參數設定提升機台運轉效               能，檢附研習課程之活動簡章（附件1）及活動海報（附件2）。
二、 研習相關資訊：
(一)本研習課程分兩梯次研習時段：
１.第一梯次：113年1月22日(星期一)至113年2月2日(星期五)，共10天，上午8時30分至下午4時30分。
２.第二梯次：113年7月1日(星期一)至113年7月12日(星期五)，共10天，上午8時30分至下午4時30分。
(二)研習地點：本校逢喜樓209教室、半導體封裝測試類產線基地。
(三)參加培訓人數40人（名額有限滿額為止）。
三、 報名方式：
(一)報名時間：112年12月18日至113年1月15日
(二)報名網址：https://forms.gle/Wjm3viG6Tv8pvD146
四、 報名洽詢：本校半導體學院類產線計畫辦公室何宗穎助理，電話：(03)5593142分機3270