一、 教育部核准本校112學年度成立半導體工程系，本校同時獲教育部補助辦理PCB先進製程產業研習課程，以提升教師實務專長，符合實務課程內容需求。依「半導體載板製程工程師」所需人才應具有之能力，規劃「印刷電路板佈局」、「印刷電路板構裝」、「印刷電路板製程」及「印刷電路板失效分析」4個課程單元，並加入符合未來趨勢之課程內涵及其相關的技術，提升教師專業能力，進而提供學生更完善的學習資源及課程。本研習課程敬請踴躍參加(研習課程簡章詳如附件)。
二、 研習相關資訊：
(一)分兩梯次研習時段：
第一梯次：111年11月12日～112年01月13日，共70小時。
第二梯次：112年01月30日～112年02月10日，共70校時。
(二)研習地點：龍華科技大學3D數位電路板設計暨智慧製造類產線工廠。
(三)活動人數：每梯次15人(名額有限額滿為止)。
三、 報名方式：即日起至111年11月04日前至https://forms.gle/oxDsca8Fsys6fjRS6填寫報名表單。
四、 報名洽詢：(02)8209-3211#2004或E-Mail至chaung@gm.lhu.edu.tw 陳政傳老師。